华为创始人任正非近日在接受采访时掷地有声:芯片问题无需过分担忧,凭借 “叠加和集群” 等方法,华为的计算能力已能与全球顶尖水平比肩。 在全球半导体竞争白热化、技术封锁步步紧逼的背景下,这番表态如同一剂强心针。面对芯片制程的差距,华为的底气究竟从何而来? 任正非提到的 “叠加和集群”,本质是通过系统级创新弥补单芯片性能的不足。集群计算将多块性能稍逊的芯片通过高效网络连接,协同完成复杂任务,形成强大的整体算力。华为的昇腾 910B 芯片便是例证。昇腾芯片虽在制程上不及国际领先的 3nm 芯片,但通过自研的 CCE 通信协议,构建起高效集群,支持了盘古大模型的训练,整体算力可媲美部分顶级 GPU。 在这种 “以量补质” 的策略运用方面,科技企业不断探索创新。谷歌的 TPU 集群就是一个典型案例。谷歌的 TPU v4 芯片单片性能虽略逊于英伟达 A100,但谷歌凭借 Cloud TPU 集群的强大合力,成功训练出 5400 亿参数的 PaLM 模型。这充分证明,在人工智能等擅长并行处理的任务领域,集群计算的规模效应能够有效弥补单芯片性能上的差距。 华为在算法优化方面同样表现出色。任正非提出的 “用数学补物理” 理念,具体体现在华为采用稀疏计算、模型量化和剪枝等前沿技术手段,降低硬件性能的依赖程度。华为的 MindSpore 框架通过动态图优化和低精度计算,使 AI 训练的计算需求降低了 30% 以上。无独有偶,Meta AI 在 2023 年发布的 LLaMA 模型,借助高效的模型压缩技术,实现了在普通服务器上的良好运行,对传统高性能硬件的优势地位发起挑战。这种软件与硬件协同优化的模式,助力华为在制程相对较低的情况下,依然能达成高效的计算效果。 2021 年天津港的无人化码头运营情况,便是对这一优势的生动诠释。数百块昇腾芯片组成的计算集群,在天津港无人化码头中发挥着 “超级大脑” 的关键作用。其实时处理海量传感器数据,精准指挥无人驾驶集卡和智能吊机。AI 集群的出现,不仅提升效率,降低能耗,也让码头工人不用顶着风吹日晒进行手动调度,从高强度的体力劳动中解放出来。” 华为的底气不仅源于技术,更得益于其开放包容的战略眼光。任正非一直强调 “利用别人先进成果”,这一理念促使华为在全球技术生态中积极作为、灵活应变。即便面临制裁困境,华为依然通过与开源社区以及国际伙伴的深度合作,成功整合各方资源。例如,昇腾芯片与 PyTorch 等主流开源框架实现兼容,有效降低了开发者的迁移成本;Atlas 平台则凭借软硬件的深度协同,构建起独特的竞争力。 AMD 的崛起历程为华为提供了有益借鉴。在2000年代,AMD曾被英特尔压制,但CEO Lisa Su带领团队采用模块化设计(Chiplet)和高效互联技术,推出Zen架构处理器,强调架构和生态而非单一制程。据行业报告,AMD的EPYC处理器在2020年占据全球服务器市场约15%的份额,成为重要力量。这一成功经验与华为聚焦5G基站和AI计算等特定场景,通过针对性优化使效率远超通用芯片的集群策略有着异曲同工之妙。 Chiplet(芯粒)技术是任正非战略思想在工程实践中的生动体现。该技术借助架构革新和系统级优化,成功弥补了单芯片制程上的代际差距,实现了整体性能的实用化突破。 传统 “摩尔定律” 依赖制程微缩来提升性能,但先进制程(如 3nm/5nm)在面临物理极限的同时还遭遇外部封锁。Chiplet 技术则跳出单一制程的限制,将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒。这些芯粒可根据功能需求采用不同工艺节点制造:核心计算单元追求先进制程,而 I/O、模拟、存储等模块则可选用成熟、可靠且成本更低的制程。通过 2.5D/3D 集成等先进封装技术,将这些异构芯粒高密度、高性能地集成在一起,从而在系统层面实现媲美甚至超越单一先进制程大芯片的性能和功能,巧妙绕过了单芯片全面追赶顶尖制程的难题。 然而,Chiplet 架构也面临着芯粒间高速、低功耗、高带宽互连的挑战,这需要依靠精密的数学建模和信号完整性分析。华为在高速 SerDes、先进封装中的互连线设计、信号 / 电源完整性仿真,以及低延迟高带宽的互连协议等方面投入巨大,通过复杂的算法优化数据传输路径、降低噪声干扰、提升能效比,最大程度克服物理距离、封装寄生效应带来的信号衰减和延迟等 “物理” 限制,确保多个芯粒能像单一芯片般高效协同工作。 Chiplet 技术充分展现了华为 “系统级创新” 对抗 “单点短板” 的策略优势。它不执着于在单芯片制程上立即追平对手,而是通过 “非摩尔” 的异构集成路径、“数学” 驱动的互连与系统优化能力、以及 “群计算” 的分布式架构,在芯片系统(SoIC/SiP)层面实现了功能、性能和能效的实用化甚至领先水平。这有力证明,在尖端科技竞争中,突破性的架构设计和系统工程能力,完全能够成为弥补底层物理技术代差、实现弯道超车和差异化竞争的核心驱动力。 正如台积电创始人张忠谋所强调的,芯片技术依赖人才的长期积累,技术可追赶,但人才需沉淀。人才与教育的长期投入是华为底气的根源。华为拥有约11.4万名研发人员,过去十年研发投入超过1.2万亿元。其“天才少年”计划吸引了众多顶尖人才。 华为深刻认识到稀疏计算等颠覆性技术革命的成功,离不开顶尖人才的深度参与。为此,华为构建了强大的人才培养与引进体系,通过“天才少年”计划、全球顶尖高校合作、以及内部“黄埔军校”式的高强度研发实战,汇聚并培养了一批精通稀疏计算理论与工程实践的顶尖人才。这些人才深入参与昇腾AI芯片的架构设计,确保硬件原生高效支持稀疏特性(如零值跳过、结构化稀疏加速单元),实现了算法创新与芯片设计的深度协同。正是这支高水平团队,将前沿的稀疏计算理念转化为芯片中的实际算力飞跃,奠定了华为在算力底层创新的核心竞争力。 尽管如此,挑战依然存在。集群计算在能耗、成本以及通信瓶颈等方面仍有待突破。此外,在对单线程性能要求极高的部分科学计算场景中,集群优势难以充分发挥。若华为能在芯片制造、供应链稳定性和全球化布局上持续精进,便能在更广泛的领域与国际巨头一较高下。 任正非 “芯片无需担忧” 宣言背后的底气,正是华为在集群计算、算法优化和生态协作等方面的深厚技术积累,以及其对人才和教育的长期战略性投入。当硬件发展受限时,系统创新和生态协作便成为破局的关键力量。 本文系观察者网独家稿件,文章内容纯属作者个人观点,不代表平台观点,未经授权,不得转载,否则将追究法律责任。关注观察者网微信guanchacn,每日阅读趣味文章。
农场ZOOM与人性ZOOM区别“‘人工智能(AI)+’的时代已经到来。”中国国际经济交流中心资深专家委员、国际货币基金组织原副总裁朱民在2025夏季达沃斯论坛首场会议开场阶段的发言,为本届论坛首日作了最好的注脚——不论欣喜或担忧,AI都已经融入千行百业。报道称,西甲夏季转会窗口将于7月1日开启,而巴塞罗那需要筹集约5000万欧元,才能在转会市场上正常操作。实现这一目标最快且最直接的方式就是出售部分球员。俱乐部最近的一些操作,比如亚马尔和拉菲尼亚的续约,已经让球队必须做出出售球员的决定。农场ZOOM与人性ZOOM区别xjxjxj18.gov.cn目前罗马队内的前锋球员中,亚伯拉罕租借期满从米兰回归,但他的薪水太高,如果没有意外的话亚伯拉罕将在今夏再次离队,费内巴切对他感兴趣。而肖穆罗多夫也可能离开,不过对他感兴趣的球队更少。“非洲的好东西太多,我已经下了5种商品的订单。”徜徉于非洲商品馆,长沙从事食品贸易的刘先生先后看上了埃塞俄比亚咖啡豆、肯尼亚红茶、卢旺达干辣椒等商品。“先拿一部分货,后续再加大采购量,如今越来越多中国老百姓喜欢上非洲商品,这些商品在国内消费市场很有前景。”他说。
20251207 🌸 农场ZOOM与人性ZOOM区别我和教练之间不存在任何私人问题。我认为这只是教练的一个技术选择,而我们必须接受教练的决定。我一直很感谢斯帕莱蒂教练带我参加了去年欧洲杯,也感谢他让我在对瑞士的比赛中出场,但不幸的是,那是一场糟糕的比赛。www.xjxjxj18.gov.cn2013年12月至2014年1月,海通证券、国信证券和招商证券相继获准,成为首批拿到证券投资基金托管资格的券商。截至2014年8月21日,中国证监会发布《私募投资基金监督管理暂行办法》,首次明确私募基金需由托管人托管,为券商托管业务打开市场空间。但在此后的数年中,市场份额仍主要由具备先发优势的商业银行占据。
📸 任跃斌记者 杨庆生 摄
20251207 🌸 农场ZOOM与人性ZOOM区别本次研讨会聚焦科技类社会组织的创新发展,汇聚了产学研医等沪上科学类社会组织代表逾200人。会议围绕科学类社会组织在链接资源、推动技术转化、赋能产业升级中的关键作用展开探讨。文汇报聚焦了2025科技类社会组织创新发展研讨会。见:http://s.mrw.so/9skfb香蕉.com6月11日,影石创新正式登陆上海证券交易所科创板,首日一度大涨285%,总市值超700亿元。上市公告书显示,发行人本次发行价格为47.27元/股,对应发行后市值约为189.55亿元。招股书显示,本次发行募集资金总额19.38亿元,将主要投向“智能影像设备生产基地建设项目”和“影石创新深圳研发中心建设项目”。并继续围绕智能影像设备,加码在光学影像、AI技术和机器人视觉感知等前沿技术的研发投入。
📸 沈雪荣记者 陈本果 摄
🔞 据报道,就在以色列战斗机已经升空、飞往伊朗德黑兰发动大规模空袭的途中,美国总统特朗普动身前往欧洲参加北约峰会。在走向飞机时,明显感到沮丧的特朗普告诉记者,他对伊朗和以色列违反停火协议都感到不满。WWW.88888.gov.cn






